元器件的失效原因&失效分析的一般程序

失效分析是元器原因判断产品的失效模式，查找产品失效机理和原因，失效p失提出预防再失效对策的效分析的序技术活动和管理活动。失效分析对于提高产品质量，般程确保电子元器件的元器原因可靠性至关重要。对于元器件使用人员来说，失效p失不仅要提供失效元器件的效分析的序相关资料、数据以及失效样品，般程同时还要保护分析样品，元器原因掌握一定的失效p失失效分析知识(如了解失效分析一般程序等)，最后要对分析结果加以实践、效分析的序证实和使用，般程将分析结果用来改进工作，元器原因以提高电子系统的失效p失可靠性。

元器件的效分析的序失效原因

所谓元器件的失效原因，是指导致失效发生的直接因素，它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。元器件失效的原因大致可分为元器件自身的失效和元器件使用不当引起的失效。

元器件失效分析的一般程序

由于失效样品数量极少，一般都是经过长期试验或使用后获得，且失效样品中包含重要信息，而失效分析过程大都具有破坏性和不可恢复性，所以，为了防止在失效分析过程中丢失证据或引入新的失效机理，失效分析应当按一定的程序进行。

失效分析的一般程序是：

1.收集失效现场数据；

2.电测并确定失效模式；

3.非破坏性分析

4.打开封装；

5.镜检；

6.通电激励芯片；

7.失效定位；

8.对失效部位进行物理分析和化学分析；

9.综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。

失效分析是电子元器件失效机理、元器件失效相关原因的诊断过程，在提高整机可靠性、降低成本等方面有着重要作用；失效分析是判断是由于元器件自身缺陷还是元器件使用不当引起元器件失效的最有效界定手段。广东省华南检测技术有限公司工业CT检测，失效分析，材料分析检测，拥有制造实验室，服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域，可根据客户需求可提供中英文双语报告。